A Western Digital
, uma das líderes no mercado de soluções de armazenamento
, apresentou nesta quinta-feira (13) o primeiro chip de memória NAND QLC 3D com 2 Terabits de capacidade. Cada módulo de memória é tão pequeno que cabe na ponta dos dedos e possibilita fabricar um SSD de 1 TB com apenas quatro chips, permitindo criar SSDs
de altíssima capacidade, com custo de produção muito reduzido.

Os chips são fabricados utilizando o processo 3D BiCS de 218 camadas de 8⁠ª geração, padrão mais rápido do mercado, cada um com o equivalente a 256 GB. Utilizando o empacotamento para NAND 3D, um único die de silício com 16 dos novos chiplets tem 4 TB em uma solução muito menor e mais barata.

A revelação apresentada em uma conferência para investidores foi apenas uma amostra dos planos futuros da empresa para expandir a capacidade e desempenho de suas soluções para data centers de IA
.

–
Participe do GRUPO CANALTECH OFERTAS no Telegram
e garanta sempre o menor preço em suas compras de produtos de tecnologia.
–

Demanda acelerada por IA

Isso porque, além do poder computacional altíssimo necessário para treinar modelos de linguagem de bilhões de parâmetros
, esse volume de dados também exige soluções de armazenamento cada vez maiores e mais rápidas.

Para fins de comparação, um modelo Mistral extremamente reduzido, já pré-treinado para a ferramenta doméstica Chat With RTX
, ocupa aproximadamente 13 GB após a instalação. Quando escalonamos isso para os modelos utilizados no treinamento e IA pesada em nuvem
, em modelos LLM entre 70 e 100 bilhões de parâmetros, esse valor já salta para 200 GB ou mais.

Tanto por isso, a nova solução da Western Digital
deve ser apenas a primeira de muitas a chegar ao mercado nos próximos anos, acompanhando o desenvolvimento cada vez mais acelerado do segmento de IA tanto em data centers quanto local.

Leia a matéria no Canaltech
.

Trending no Canaltech: