Durante o Simpósio Norte-Americano de Tecnologia, a TSMC
revelou seu novo processo de fabricação em 1,6 nm, com início de produção previsto para 2026. O processo A16 é o primeiro da companhia com nódulos da classe Angstron
e utiliza sistema de alimentação pela parte traseira do wafer de silício, rivalizando com o Intel Power Via
.

O processo A16, que utiliza transistores em arquitetura GAA (Gates-All-Around)
, será bastante superior aos N2, N2P e N2X em 2 nanômetros
.

Segundo a TSMC
, o novo sistema de alimentação Super Power
Rail (SPR) permite aumentar a densidade e desempenho, liberando áreas de silício que, até então, eram dedicadas para a alimentação.

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Consumo reduzido em até 20%

Outra vantagem do SPR é que, ao conectar cada transistor via canais de alimentação e dreno diretos e mais curtos, é possível reduzir consideravelmente a resistência e otimizar a eficiência energética
.

O resultado dessa combinação é a redução de consumo entre 15% e 20% para as mesmas velocidades de operação, incremento de frequências de até 10% para as mesmas tensões, e densidade de transistores 10% maior.

A previsão da TSMC é iniciar a produção em massa de chips utilizando o TSMC A16 a partir do segundo semestre de 2026, mas até o momento não revelou se alguma empresa já está em vias fechar contratos utilizando a nova tecnologia
.

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