Conforme outros rumores já haviam sugerido, a POCO está trabalhando para anunciar sua linha intermediária da smartphones para 2024, começando com a chegada da série POCO X6. Entre eles, espera-se que o POCO X6 Pro seja o mais robusto, apostando no recente chip Dimensity 8300-Ultra
. Nesta quarta-feira (27), a marca reforçou as expectativas ao confirmar que revelará em breve um aparelho equipado com a plataforma da MediaTek
.

A empresa compartilhou em seu perfil na rede social X (antigo Twitter
) um teaser confirmando a chegada de um novo dispositivo com o MediaTek Dimensity 8300- Ultra
— este também seriao primeiro modelo vendido na Índia com o chipset.

Get ready for the #Indiadebut
and some Extreme Performance of the segment’s most powerful chipset, MediaTek Dimensity 8300-Ultra with POCO!

Coming SOOX! @MediaTekIndia
https://t.co/4UjYJ3PsKC
pic.twitter.com/maJQ0YhoXT

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— POCO India (@IndiaPOCO) December 27, 2023

Na publicação, a empresa escreve “Coming SOOX”. Aqui, a última palavra deveria ser “soon”, que faria a frase ser traduzida para “chegando em breve”. A troca da última letra para X dá a entender que se trata de um modelo da linha POCO X, nesse caso o suposto POCO X6 Pro.

Antigos rumores indicaram
que o POCO X6 Pro pode ser um smartphone baseado no já anunciado Redmi K70e
. Assim sendo, além do Dimensity 8300-Ultra, a novidade deve contar com tela AMOLED de 6,67 polegadas, resolução 1,5K e suporte a taxa de atualização de 120 Hz, som estéreo de alta definição, Android 14 sob a interface HyperOS e conectividade avançada com Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.4
.

Também seriam destaques a câmera traseira munida de lente principal de 64 MP com OIS, ultrawide de 8 MP e frontal de 16 MP, bem como a mesma bateria de 5.500 mAh do irmão chinês, com recarga rápida de 90 W.

Infelizmente, ainda não há uma data definida para o anúncio do POCO X6 Pro, mas considerando que a gigante começou a compartilhar teasers a seu respeito, é muito provável que a revelação ocorra em algum momento nos próximos dias.

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.

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