A Intel
é uma das primeiras fabricantes de processadores a adquirir as novas ferramentas de fabricação de chips em processos EUV High-NA (lentes de alta abertura numérica). A tecnologia produzida pela ASML
(Litografia Avançada de Materiais Semicondutores) é essencial para produzir as próximas gerações de silício em litografias ultra reduzidas.

Até o momento a Intel já adquiriu um scanner Twinscan EXE:5000 da ASLM, que aumenta a abertura numérica de 0,33 para 0,55, e pretende utilizá-lo para estudar maneiras de otimizar a produção comercial de chips em 2 nm. Já para 2024, a empresa deve adquirir outros seis Twinscan EXE:5200 e encerrar 2025 com 20 equipamentos ao todo.

A decade of groundbreaking science and systems engineering deserves a bow! 🎀 We’re excited and proud to ship our first High NA EUV system to @intel
. ✈️🌎 pic.twitter.com/wtVn4fmq9D

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— ASML (@ASMLcompany) December 21, 2023

À frente da concorrência

Segundo Pat Gelsinger, a redução de litografia de seus chips está a todo vapor
, com os processos Intel 3 já em fabricação e Intel 20A prontos para iniciar produção em massa. Por sua vez, o processo 18A
deve ser enviado para as fundições no primeiro trimestre de 2024 para supostamente, já em 2025, colocar a Intel à frente da TSMC
e Samsung
em fabricação de chips abaixo de 2 nm.

Adquirir as tecnologias da ASML precocemente é crucial para se posicionar dessa forma no mercado, uma vez que a empresa é uma das únicas que produz as ferramentas necessárias para processos EUV High-NA.

Além dos seis Twinscan EXE:5200 já comprados pela Intel, a ASML deve produzir apenas outras quatro unidades para 2024, que devem ser disputadas entre Samsung, TSMC, SK Hynix e Micron.

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