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reforçam que o Google
Tensor G5, chip esperado para equipar a linha de smartphones Pixel 10
, será realmente fabricado pela TSMC
, conforme apontavam rumores. Segundo investigação do portal, uma unidade de testes do componente enviada à Índia pelo Google traz menções importantes ao codinome do processador e às tecnologias de fabricação exclusivas da fundição taiwanesa.

Os arquivos em questão foram emitidos no final de março, e em uma observação superficial, não parecem trazer detalhes tão esclarecedores. Parte do processo de importação do governo indiano, a documentação menciona o remetente (o Google) e o destinatário (a empresa de teste de chips Tessolve Semiconductor), além de descrever o produto enviado com uma sequência aparentemente desconexa de códigos.

São justamente esses códigos os responsáveis por reforçar que o produto importado é uma unidade de testes do Tensor G5, conforme explica a leaker Kamila Wojciechowska
, fonte que se mostrou confiável em vazamentos da família Pixel
. Segundo ela, cada trecho representa algumas das características do processador, sendo os mais importantes o “LGA”, o “A0”, o “OTP, V1”, o “InFO POP” e o próprio nome da TSMC.

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LGA seria referência ao codinome do chipset, “Laguna Beach”, já visto nos rumores. O esquema de abreviação segue o usado em gerações anteriores, como “WHI” para “Whitechapel”
(o primeiro Google Tensor, usado no Pixel 6
) e “ZPR” para “Zuma Pro”
(o Tensor G4, aguardado para estar presente no Pixel 9
). Já “A0” e “OTP, V1” são indícios para o estágio inicial de desenvolvimento da plataforma.

Quando um processador é desenvolvido, é tradição usar um número e uma letra para definir a versão de fabricação daquele chip. A indústria de semicondutores costuma começar pelo A0 para se referir ao projeto inicial, que geralmente apresenta problemas. Sempre que há ajustes na arquitetura, sobe-se um número para modificações pequenas (ex.: A1, A2), e uma letra para grandes mudanças (ex.: B0, B1). Por sua vez, o OTP V1 trata da primeira versão dos códigos inseridos no componente.

O mais interessante seria o termo “InFO POP”, tecnologia
exclusiva da TSMC para o empacotamento de chips — processo necessário para garantir a proteção e a boa refrigeração de um processador. Há ainda a menção à própria fabricante taiwanesa, reforçando que a gigante seria a responsável pela produção, assumindo o lugar que hoje é ocupado pela Samsung
.

Os últimos dois pontos de atenção mencionados por Kamila
são a presença de 16 GB de RAM
, capacidade que deve estrear ainda este ano no Pixel 9, além do envolvimento da Tessolve no processo. A companhia indiana teria o papel de auxiliar no teste dos chips após o suposto fim da parceria do Google com a Samsung. Com esse vazamento, os rumores do encerramento do contrato entre as duas ganha ainda mais força.

Apesar da Samsung ter sido crucial no desenvolvimento da linha Tensor, suas tecnologias de fabricação de chips são consideradas menos avançadas que as da TSMC, ponto que fica claro com a baixa eficiência dos smartphones Pixel, do desempenho inferior frente a rivais como o Snapdragon 8 Gen 3
e do aquecimento mais elevado.

Com o Google realizando essa migração, podendo utilizar a mesma litografia do recente Apple M4
, as expectativas em torno de melhorias consideráveis no Pixel 10 estão altas, mesmo que o Pixel 9 ainda não tenha sido anunciado.

A “má notícia” é que ainda teremos de esperar até 2025 para conhecermos o Tensor G5. Com isso dito, agora que há provas sólidas do desenvolvimento do chip, espere por mais vazamentos que tragam novos detalhes da plataforma até lá.

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