Segundo relatório recente, China e Japão aumentaram consideravelmente seus investimentos no mercado de semicondutores. Os subsídios somados dos dois países atingiram a marca de US$ 1,5 bilhões, um crescimento de 5,74 vezes ano a ano, direcionado principalmente à grandes fundições asiáticas, como a JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) e TSMC
.

O movimento é extremamente significativo para essas empresas, uma vez que os subsídios provenientes dos EUA, apesar de ainda existirem, vem diminuindo. A Lei dos Chips, que prevê benefícios fiscais e investimentos, continua em vigor, mas as fatias dessa verba estão cada vez mais voltadas para expandir fundições de empresas nacionais em territórios estrangeiros e menos na implantação de empresas internacionais em solo estadunidense
.

💰 TSMC’s financial report has revealed a surge in subsidies from Japan & China! Yet, the narrative shifts with TSMC’s US fab, where the construction schedule has been delayed from this to next year, and subsidies from US for TSMC remain pending. More: https://t.co/Lg439nTNuG
🔗

–
Participe do GRUPO CANALTECH OFERTAS no Telegram
e garanta sempre o menor preço em suas compras de produtos de tecnologia.
–

— TrendForce (@trendforce) March 7, 2024

Mercado polarizado

Em 2020, o governo dos EUA chegou a garantir cerca de US$ 12 bilhões à TSMC
para trazer fábricas para o país na tentativa de assegurar uma boa cadeia de abastecimento para de empresas que dependem do silício da taiwanesa. Contudo, com a entrada forte da Intel no mercado de fabricação de semicondutores
, boa parte dos investimentos passaram a ser destinados no fluxo reverso, expandindo fundições estadunidenses em países como México, Irlanda e Israel
.

Com isso, as fábricas asiáticas passaram a depender cada vez mais de governos regionais para continuar seus projetos de expansão. Apesar de isso não significar, necessariamente, corte de relacionamento, tanto que a própria Intel ainda tem acordos com a TSMC para produtos específicos
, o movimento acaba criando uma polarização no setor de fundições.

Welcome to Fab 9, Intel’s newest factory in New Mexico.

It will manufacture Intel’s 3D advanced packaging technologies like Foveros, which offers a faster, cost-efficient path to 1 trillion transistors on a chip and extending Moore’s Law beyond 2030. https://t.co/1Xh7Tn92po
pic.twitter.com/x18Hi5OKP0

— Intel News (@intelnews) January 24, 2024

Isso porque, naturalmente, países com maior volume investido tendem a ter preferência em contratos futuros para abastecer indústrias locais com chips.

Leia a matéria no Canaltech
.