A Intel
compartilhou em seu perfil oficial no YouTube
um vídeo de “unboxing” do novo equipamento EUV High-NA (lentes de alta abertura numérica) que será utilizado para avançar os processos de fabricação de chips em litografia reduzida
. O Twinscan EXE:5000 é o primeiro de 10 ferramentas que vão equipar as fundições Intel, possibilitando reduzir a litografia dos chips para abaixo dos 2 nm.

A compra das ferramentas da ASML (Litografia Avançada de Materiais Semicondutores) foi concluída em dezembro
, e o primeiro scanner já foi entregue. Mesmo considerando o tempo necessário para configurar o EXE:5000, o vídeo é um marco simbólico na produção de nodes de silício cada vez menores
, e até o momento, a Intel é uma das primeiras fabricantes a já ter adquirido ferramentas para isso.

Corrida por menores litografias

Um dos maiores desafios para as fabricantes de semicondutores é reduzir as dimensões dos componentes embarcados, já microscópicos. Isto porque reduzir o tamanho implica em aumentar a área aproveitável dos chips, permitindo embarcar mais tecnologias, além de também reduzir consumo de energia
, algo essencial para a nova Era da IA
.

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Outro ponto importante é que as litografias reduzidas são cruciais para a utilização de estruturas modulares, viabilizando a criação hardwares cada vez mais complexos
ao combinar chiplets especializados de tamanhos diferentes. Os novos processadores Meteor Lake já utilizam o processo de fabricação Intel 4
, equivalente a 4 nm.

👋Welcome to the Angstrom era.
Intel 18A is expected to achieve high-volume manufacturing readiness at the end of this year and return Intel to process leadership in 2025.

AND the first Intel 18A part for servers has already taped-out. https://t.co/kEXqxSj5oH
pic.twitter.com/gmlA3KSeDy

— Intel News (@intelnews) February 21, 2024

A projeção da empresa é, até o final de 2024, já estar pronta para fabricar chips utilizando o processo Intel 18A, equivalente a 1,8 nm, e iniciar a produção em larga escala a partir do segundo semestre de 2025. Por mais que Samsung
e TSMC
também estejam caminhando para entregar seus silícios abaixo de 3 nm
, a Intel adquiriu mais da metade do estoque até o final de 2025 de scanners capazes de imprimir circuitos com tanta precisão.

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